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----恒玄科技2022校園招聘
恒玄科技（688608.SH）成立于2015年，于2020年登陸科創(chuàng)板上市，是全球領(lǐng)先的AIoT芯片供應(yīng)商，專注研發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的低功耗智能無(wú)線音頻/語(yǔ)音技術(shù)，打造智能物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景下，具有人機(jī)交互能力的低功耗邊緣智能無(wú)線SoC芯片，持續(xù)推出多款具有高集成度和高性能的智能無(wú)線音頻芯片產(chǎn)品，包括智能TWS藍(lán)牙耳機(jī)音頻芯片、WiFi智能音箱芯片、智能手表芯片等。
恒玄科技擁有國(guó)際領(lǐng)先的智能無(wú)線音頻芯片研發(fā)中心，團(tuán)隊(duì)具備優(yōu)秀的射頻/模擬/音頻、電源管理、無(wú)線通信、遠(yuǎn)近場(chǎng)聲學(xué)降噪算法、嵌入式AI、低功耗SoC和軟件架構(gòu)的綜合研發(fā)能力，擁有超過(guò)200項(xiàng)領(lǐng)先自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。產(chǎn)品成功打入華為、三星、小米、OPPO、VIVO、谷歌、阿里、百度、索尼、哈曼、JBL、萬(wàn)魔、漫步者等國(guó)內(nèi)外知名品牌，在無(wú)線智能音頻領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。
恒玄科技在北京、上海、深圳、成都、武漢、首爾等地設(shè)有辦公室，我們熱烈歡迎菁英人才的加入，為中國(guó)集成電路事業(yè)崛起而奮斗！
招聘流程
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招聘崗位
軟件類崗位
嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工程師（上海，北京，深圳，成都，武漢）
職責(zé)描述：
1）負(fù)責(zé)嵌入式BSP軟件開(kāi)發(fā)，內(nèi)核開(kāi)發(fā)；和/或
2）負(fù)責(zé)嵌入式應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)；和/或
3）無(wú)線連接協(xié)議的軟件開(kāi)發(fā)（比如藍(lán)牙，WIFI）
任職要求：
1）本科或以上學(xué)歷，電子或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；
2）熟練掌握C/C++語(yǔ)言編程；
3）有較強(qiáng)獨(dú)立解決問(wèn)題的能力，具備良好的編程習(xí)慣，對(duì)技術(shù)有濃厚興趣；
4）如果滿足下述條件之一，優(yōu)先錄取：
a）有嵌入式相關(guān)領(lǐng)域或者Linux開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
b）了解藍(lán)牙協(xié)議、WIFI協(xié)議，或者有相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
c）獲得班級(jí)、年級(jí)學(xué)習(xí)榮譽(yù)，參加過(guò)電子設(shè)計(jì)等競(jìng)賽獲獎(jiǎng)
芯片類崗位
射頻模擬電路設(shè)計(jì)（上海）
職責(zé)描述：
1.設(shè)計(jì)各種芯片的射頻，模擬，音頻，高速接口，電源管理相關(guān)電路，包括但不限于
射頻電路（LNA，Mixer，PA，PLL，PassiveDevice等）
模擬電路（ADC，DAC，Opamp，Driver等）
電源管理電路（DCDC，Charge Pump，LDO，Bandgap等）
高速接口（DDR，Serdes，PCIE，USB，PLL，CTLE等）
2.獨(dú)立完成或協(xié)助版圖工程師完成高質(zhì)量的版圖設(shè)計(jì)
3.協(xié)助應(yīng)用工程師完成相關(guān)模塊的測(cè)試任務(wù)
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，微電子相關(guān)專業(yè)；
2.本科碩士成績(jī)優(yōu)秀，電路基礎(chǔ)扎實(shí)，在國(guó)際頂級(jí)會(huì)議或期刊發(fā)表論文者優(yōu)先；
3.有相關(guān)射頻模擬模塊流片經(jīng)驗(yàn)，國(guó)內(nèi)國(guó)際科創(chuàng)比賽獲獎(jiǎng)或先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.自我驅(qū)動(dòng)，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力
數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師 ( 北京、上海、成都)
職責(zé)描述：
1. 設(shè)計(jì)驗(yàn)證數(shù)字接口模塊；
2. 設(shè)計(jì)驗(yàn)證數(shù)字信號(hào)處理模塊；
3. 設(shè)計(jì)驗(yàn)證圖形/圖像/視頻模塊和硬件加速模塊；
4. IP集成，SOC設(shè)計(jì)；
5. 設(shè)計(jì)驗(yàn)證時(shí)鐘系統(tǒng)，控制系統(tǒng)和安全系統(tǒng)；
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子相關(guān)專業(yè)；
2. 熟練使用Verilog/VHDL做邏輯設(shè)計(jì)，有模塊級(jí)原生設(shè)計(jì)能力；
3. 熟悉數(shù)字信號(hào)處理或者高速數(shù)字接口，熟悉圖形/圖像/視頻或者機(jī)器學(xué)習(xí)；
4. 熟悉多時(shí)鐘域和多電源域設(shè)計(jì)；
5. 能描述模塊SDC約束，熟悉數(shù)字前端流程，清晰理解概念；
6. 有學(xué)習(xí)能力，能自我驅(qū)動(dòng)，能良好溝通合作。
數(shù)字電路驗(yàn)證工程師（北京、上海、成都）
職責(zé)描述：
1. 維護(hù)/開(kāi)發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)；
2. 構(gòu)建測(cè)試用例，完成模塊級(jí)和芯片級(jí)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證；
3. 為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供驗(yàn)證支持；
4. 提高驗(yàn)證質(zhì)量和效率；
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子等相關(guān)專業(yè)；
2. 有完整和成功的芯片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
3. 精通Verilog，SystemVerilog和UVM；
4. 精通C語(yǔ)言和腳本語(yǔ)言（Perl / Shell / Makefile / Python /...）；
5. 熟練EDA驗(yàn)證工具，掌握驗(yàn)證方法；
6. 有學(xué)習(xí)能力，能自我驅(qū)動(dòng)，能良好溝通合作。
數(shù)字實(shí)現(xiàn)工程師（上海、北京）
職責(zé)描述：
1.數(shù)字實(shí)現(xiàn),從RTL到GDS；
2.數(shù)字綜合，DFT；
3.后端布局規(guī)劃；
4.功耗分析；
5.靜態(tài)時(shí)序分析；
6.定制標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)。
任職要求：
1.了解模擬和數(shù)字電路知識(shí)，了解半導(dǎo)體物理，器件和工藝；
2.了解版圖設(shè)計(jì)；
3.具備熟練的腳本技能（Shell, TCL，Perl，Python）；
4.熟練Cadence或Synopsys前后端工具；
5.有良好的時(shí)序收斂經(jīng)驗(yàn)；
6.熟悉關(guān)于OCV，LVF，MMMC, CPF, UPF等知識(shí)。
硬件類崗位
硬件工程師（北京、深圳、成都）
職責(zé)描述：
1.硬件板級(jí)的開(kāi)發(fā)及調(diào)試；
2.硬件BT/WIFI常規(guī)的射頻及音頻測(cè)試；
3. 客戶硬件支持；
4. 硬件相關(guān)文檔撰寫(xiě)及整理。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子信息、微波通信及電路與系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)；
2、具有扎實(shí)的電路分析、射頻電路設(shè)計(jì)、電磁場(chǎng)和微波方面的理論基礎(chǔ)；
3.熟悉常用用儀器使用用，AP，頻譜儀，信號(hào)源，BT/WIFI相關(guān)的測(cè)試儀等；
4.掌握包括阻抗匹配，傳輸線理論、雙端口網(wǎng)絡(luò)，smith圓圖等基礎(chǔ)理論；
5.熟悉ADS、HFSS或COMSOL等電磁仿真設(shè)計(jì)軟件；
6.有手機(jī)和BT/WIFI工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
7.獲得班級(jí)、年級(jí)學(xué)習(xí)榮譽(yù)，參加過(guò)電子設(shè)計(jì)等競(jìng)賽獲獎(jiǎng)?wù)邇?yōu)先。
硬件應(yīng)用工程師（上海）
職責(zé)描述：
1. 參與無(wú)線音頻芯片產(chǎn)品的硬件功能定義；
2. 負(fù)責(zé)完成芯片EVB設(shè)計(jì)，器件選型，PCB繪制，跟進(jìn)板卡加工及焊接；
3. 芯片測(cè)試平臺(tái)的搭建，完成芯片研發(fā)驗(yàn)證，芯片調(diào)試和測(cè)試；
4. 形成測(cè)試報(bào)告,編寫(xiě)相應(yīng)用戶指南以及最終硬件電路參考設(shè)計(jì)等；
5. 給客戶進(jìn)行培訓(xùn)，幫助客戶解決研發(fā)和產(chǎn)生生產(chǎn)過(guò)程中遇到的技術(shù)問(wèn)題。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息、微波通信及電路與系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)；
2. 具備一定射頻理論基礎(chǔ)以及無(wú)線通訊相關(guān)基本知識(shí)；
3. 熟練使用常見(jiàn)電路設(shè)計(jì)EDA軟件如PADS、Protel或Cadence中的一種；
4. 熟悉常見(jiàn)射頻通訊儀表，熟悉音頻和電源相關(guān)測(cè)試，具有一定動(dòng)手能力及實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5. 善于溝通，具備較好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能夠適應(yīng)靈活出差；
6. 具有一定英文技術(shù)文檔閱讀能力；
7. 較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，自我驅(qū)動(dòng)性強(qiáng)。
算法類崗位
通信系統(tǒng)工程師（北京）
職責(zé)描述：
1.對(duì)通信系統(tǒng)的物理層協(xié)議進(jìn)行算法研究與數(shù)學(xué)仿真；
2.對(duì)通信系統(tǒng)中的干擾、雜波和信道等進(jìn)行算法研究與數(shù)學(xué)仿真；
3.對(duì)通信系統(tǒng)的芯片實(shí)現(xiàn)提供模型和理論依據(jù)；
任職要求：
1.電子信息、通信、計(jì)算機(jī)通信、應(yīng)用數(shù)學(xué)或相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2.熟練掌握通信和信號(hào)處理專業(yè)的基礎(chǔ)知識(shí)；
3.熟悉matlab/c/c++等仿真工具。
音頻算法工程師（上海）
職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)音頻編解碼的優(yōu)化，移植以及音效開(kāi)發(fā)；
2.負(fù)責(zé)語(yǔ)音前端信號(hào)處理算法回聲消除，語(yǔ)音增強(qiáng)，聲紋識(shí)別等的開(kāi)發(fā)；
3.負(fù)責(zé)遠(yuǎn)場(chǎng)和近場(chǎng)的語(yǔ)音識(shí)別方案優(yōu)化；
4.相關(guān)驅(qū)動(dòng)和調(diào)試文檔的撰寫(xiě)；
5.跟蹤和研究音頻標(biāo)準(zhǔn)及降噪算法的最新進(jìn)展。
任職要求：
1.電子信息、機(jī)器學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)通信，應(yīng)用數(shù)學(xué)或相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，語(yǔ)音信號(hào)處理專業(yè)優(yōu)先；
2.熟悉C,Matlab,Python；
3.有音頻信號(hào)處理算法經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4.熟悉語(yǔ)音識(shí)別算法者優(yōu)先；
5.良好的專業(yè)通信英文文獻(xiàn)閱讀和資料搜索能力；
6.具有較強(qiáng)的工作和學(xué)習(xí)熱情,能不斷自我充電,更新知識(shí)。
音頻/聲學(xué)工程師（深圳）
職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)通話算法，音效算法及遠(yuǎn)場(chǎng)算法的調(diào)試和測(cè)試；
2.負(fù)責(zé)通話及Audio工具的研發(fā)和實(shí)現(xiàn)；
3.負(fù)責(zé)與客戶溝通，了解客戶需求并解決客戶提出的問(wèn)題。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、信號(hào)處理等相關(guān)專業(yè)；
2.有信號(hào)處理專業(yè)背景，語(yǔ)音信號(hào)處理專業(yè)優(yōu)先；
3.熟悉C，Matlab；
4.有語(yǔ)音信號(hào)處理算法調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
5.英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)熟練；
6.學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，善于發(fā)現(xiàn)并解決問(wèn)題；
7.獲得班級(jí)、年級(jí)學(xué)習(xí)榮譽(yù)，參加過(guò)電子設(shè)計(jì)等競(jìng)賽獲獎(jiǎng)?wù)邇?yōu)先。
機(jī)器學(xué)習(xí)工程師（上海）
職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)機(jī)器學(xué)習(xí)，深度學(xué)習(xí)的理論研究和算法、模型開(kāi)發(fā)；
（1）包括但不限于超參優(yōu)化、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搜索
（2）包括但不限于基礎(chǔ)的算法或模型，如CNN、RNN、DNN、LSTM、GRU
2.對(duì)以上模型做算子優(yōu)化，如模型壓縮、算子加速、模型量化等；
3.了解信號(hào)處理，語(yǔ)音識(shí)別，語(yǔ)音降噪，聲紋識(shí)別，多傳感器融合等相關(guān)領(lǐng)域知識(shí)；
4.基于采集的樣本搭建智能標(biāo)注、特征提取、自動(dòng)學(xué)習(xí)、訓(xùn)練和推理系統(tǒng)平臺(tái)。
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷；
2.有計(jì)算機(jī)，數(shù)學(xué)，信號(hào)處理或機(jī)器學(xué)習(xí)專業(yè)背景；
3.熟悉C，Matlab，Python；
4.有深度學(xué)習(xí)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5.英語(yǔ)六級(jí)及以上；
6.學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
運(yùn)營(yíng)類崗位
產(chǎn)品工程師（封裝設(shè)計(jì)）（上海）
職責(zé)描述:
1. 設(shè)計(jì) BGA, QFN,WLCSP 等封裝：包括封裝尺寸評(píng)估，基板設(shè)計(jì)，打線設(shè)計(jì)等；
2. 與芯片研發(fā)協(xié)作，完成射頻模擬，電源數(shù)字，高速接口等相應(yīng)的 layout 要求；
3. 與封裝廠協(xié)作，優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)：降低封裝生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，降低封裝成本；
4. 完成封裝電性能建模和仿真；
5. 新產(chǎn)品導(dǎo)入封裝廠試產(chǎn)，和封裝相關(guān)的優(yōu)化迭代；
6. 通過(guò)相關(guān)測(cè)試和仿真，制定封裝Guideline。
任職要求:
1. 微電子、材料、物理及相關(guān)EE專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 熟悉 Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD， HFSS等；
3. 積極主動(dòng)，有責(zé)任心。
芯片測(cè)試開(kāi)發(fā)工程師（上海）
全流程負(fù)責(zé)芯片自動(dòng)測(cè)試開(kāi)發(fā)，包括測(cè)試硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試程序開(kāi)發(fā)、測(cè)試執(zhí)行、成本降低和質(zhì)量提升，保證測(cè)試的可信和高效。
具體職責(zé)如下：
1. 制定芯片的自動(dòng)測(cè)試方案；
2. 設(shè)計(jì)制作Load Board、Probe Card、Socket等測(cè)試相關(guān)硬件；
3. 基于自動(dòng)測(cè)試平臺(tái)，開(kāi)發(fā)測(cè)試程序并調(diào)試；
4. 對(duì)測(cè)試程序和測(cè)試數(shù)據(jù)不斷分析優(yōu)化，確保測(cè)試覆蓋率、穩(wěn)定性、一致性以及成本達(dá)到預(yù)期目標(biāo)；
5. 對(duì)研發(fā)和客戶反饋的芯片問(wèn)題進(jìn)行分析驗(yàn)證，提升芯片的質(zhì)量；
6. 洞察業(yè)界先進(jìn)測(cè)試技術(shù)的動(dòng)向和創(chuàng)新，滿足公司創(chuàng)新領(lǐng)域的測(cè)試需求，并不斷改進(jìn)測(cè)試方法，提升測(cè)試效率和質(zhì)量。
任職要求：
1. 微電子、材料、物理及相關(guān)EE專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 了解編程/電路/信號(hào)分析基礎(chǔ)知識(shí)；
3. 積極主動(dòng)，有責(zé)任心。
芯片質(zhì)量&可靠性工程師（上海）
職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品生命周期的可靠性評(píng)估：
*芯片高溫操作壽命（HTOL）的硬件制備；
*完成可靠性測(cè)試向量的準(zhǔn)備和調(diào)試；
*靜電測(cè)試與閂鎖測(cè)試；
*高溫，高濕帶電環(huán)測(cè)實(shí)驗(yàn)（HAST/THB）等；
2. 負(fù)責(zé)芯片封裝可靠性測(cè)試；
3. 負(fù)責(zé)失效樣品的失效分析；
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性認(rèn)證報(bào)告的撰寫(xiě)；提出原因分析和改善建議；
5. 針對(duì)其他特殊可靠性測(cè)試要求，提供方案；
6. 公司產(chǎn)品可靠性規(guī)范文件的完善。
任職要求：
1，半導(dǎo)體，微電子相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2，英語(yǔ)良好。具有一定的編程基礎(chǔ)；了解芯片工作及測(cè)試的基本原理；
3，具備一定的電路分析能力及硬件調(diào)試能力；
4，具備良好的溝通能力與項(xiàng)目管理能力，對(duì)待工作態(tài)度積極，認(rèn)真負(fù)責(zé)，抗壓能力強(qiáng)。
財(cái)務(wù)管培生（上海）
職責(zé)描述：
1.豐富的輪崗機(jī)會(huì)，包括：各會(huì)計(jì)崗位（包括不限于應(yīng)收、應(yīng)付、銷售收入、費(fèi)用等）、財(cái)務(wù)分析崗位、司庫(kù)崗位、內(nèi)審崗位等；
2.參與制度和流程的制定與完善，從中學(xué)習(xí)并實(shí)踐先進(jìn)的管理思路；
任職要求：
1.教育背景: 財(cái)務(wù)、經(jīng)濟(jì)、審計(jì)、金融等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.工作主動(dòng)認(rèn)真，責(zé)任感強(qiáng)，能吃苦耐勞，踏實(shí)肯干，自我驅(qū)動(dòng)，愿意奮斗；
3.具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，較強(qiáng)的風(fēng)險(xiǎn)控制和數(shù)據(jù)分析能力，邏輯清晰；
4.具備較強(qiáng)的執(zhí)行力和團(tuán)隊(duì)合作能力；
5.具有風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，責(zé)任心強(qiáng)；
6.具有良好的敬業(yè)精神和職業(yè)道德操守。
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發(fā)表于 2021-9-2 15:55:21
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