一、公司簡(jiǎn)介
江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市,股票簡(jiǎn)稱:卓勝微,股票代碼:300782。
公司專注于射頻前端芯片領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售,主要向市場(chǎng)提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片,同時(shí)公司還對(duì)外提供低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重慶、美國(guó)、韓國(guó)均有研發(fā)或銷售中心,形成了高效的業(yè)務(wù)協(xié)同網(wǎng)絡(luò)。憑借卓越的科研技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高效完善的服務(wù),公司逐漸發(fā)展成為一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的射頻器件及無線連接芯片設(shè)計(jì)公司,在國(guó)內(nèi)外積累了良好的品牌認(rèn)知和豐富的客戶資源,并得到了客戶的廣泛認(rèn)可。公司射頻前端芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于三星、小米、華為、vivo、OPPO等移動(dòng)智能終端廠商的產(chǎn)品。公司低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端設(shè)備和產(chǎn)品。
經(jīng)過多年在射頻前端應(yīng)用領(lǐng)域的深耕與積累,公司建立了一支穩(wěn)定高效、自主創(chuàng)新、擁有成熟完善管理體系的專業(yè)團(tuán)隊(duì),涵蓋了技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)銷售、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、品質(zhì)管理、財(cái)務(wù)管理等各個(gè)方面,以公司創(chuàng)始人為核心的技術(shù)團(tuán)隊(duì)均于國(guó)內(nèi)外一流大學(xué)或研究所取得博士或碩士學(xué)位,并曾供職國(guó)內(nèi)外知名的芯片設(shè)計(jì)廠商,具備優(yōu)秀的技術(shù)能力和豐富的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),同時(shí)也吸引了全國(guó)各地優(yōu)秀高校學(xué)子的加盟。
公司堅(jiān)持“以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力,以滿足客戶需求為目標(biāo)”的宗旨,致力于建設(shè)射頻領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)平臺(tái),不斷進(jìn)行用戶需求調(diào)研、技術(shù)研發(fā),拓展產(chǎn)品覆蓋范圍與應(yīng)用領(lǐng)域,持續(xù)加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,提高產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率,旨在成為國(guó)內(nèi)外射頻領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),為主流移動(dòng)智能終端廠商提供全方位射頻解決方案。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,公司基于現(xiàn)有低功耗藍(lán)牙微控制器芯片產(chǎn)品,進(jìn)一步完善產(chǎn)品線,覆蓋各種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景。
請(qǐng)應(yīng)聘者將中英文簡(jiǎn)歷等相關(guān)資料e-mail至本公司,初審合格后,將以書面或電話形式通知面試。
簡(jiǎn)歷投遞郵箱:zshr@maxscend.com
聯(lián)系方式:0510-85106859
1、崗位名稱:射頻設(shè)計(jì)工程師 工作地點(diǎn):無錫濱湖區(qū) 薪資:15K-20K
崗位描述:
1、 射頻電路模塊的設(shè)計(jì)開發(fā),包含并不限于以下電路:
a、 PA Module、LNA、Switch等射頻電路及模塊;
b、 IPD、Filter、Duplexer和封裝等電磁場(chǎng)仿真設(shè)計(jì);
c、 RFCMOS模擬電路模塊設(shè)計(jì);
2、 負(fù)責(zé)射頻電路及模塊的測(cè)試驗(yàn)證及實(shí)驗(yàn)室調(diào)試;
3、 負(fù)責(zé)RF器件和電路版圖設(shè)計(jì)及后仿真和封裝仿真驗(yàn)證;
4、 負(fù)責(zé)射頻模塊的可靠性測(cè)試及分析;
5、 參與RF器件的建模及材料設(shè)計(jì);
任職要求:
1、 熟練使用ADS、Cadence、MMSIM和電磁仿真等設(shè)計(jì)工具;
2、 較強(qiáng)的版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和電路測(cè)試分析能力;
3、 突出的動(dòng)手和主動(dòng)學(xué)習(xí)能力;
4、 良好的溝通/團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
5、 研究生及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體物理/微電子/集成電路等相關(guān)專業(yè);
6、 英語聽說讀寫良好, CET-6及以上;
7、有過完整的PA / LNA / Switch產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
8、熟練掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的設(shè)計(jì)及調(diào)試方法,熟悉半導(dǎo)體器件、材料及工藝;
9、了解大功率封裝設(shè)計(jì)及可靠性分析方法;
2、崗位名稱:射頻工程師 工作地點(diǎn):無錫濱湖區(qū) 薪資:10K-15K
崗位描述:
1. 主要負(fù)責(zé)射頻前端模塊的開發(fā)與設(shè)計(jì);
2. 完成元器件選型,指標(biāo)評(píng)估與產(chǎn)品性能評(píng)審等;
3. 完成電路仿真、設(shè)計(jì)、測(cè)量和調(diào)試驗(yàn)證;
任職要求:
1. 通信、電子、微波等專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 扎實(shí)的射頻、微波電路理論知識(shí)及相關(guān)的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉射頻元器件,如PA, LNA, Switch,F(xiàn)ilter等;
4. 對(duì)無線通信及射頻前端電路有一定的了解;
5. 熟練使用ADS、HFSS、Cadence等EDA設(shè)計(jì)軟件,及射頻微波測(cè)試測(cè)量?jī)x器;
6. 工作認(rèn)真、積極負(fù)責(zé),并具有優(yōu)良的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí);
3、崗位名稱:射頻工程師-PA 工作地點(diǎn):無錫濱湖區(qū) 薪資:7K-11K
崗位描述:
1、射頻芯片的測(cè)試驗(yàn)證及實(shí)驗(yàn)室調(diào)試;
2、配合封裝工程師實(shí)現(xiàn)射頻芯片的打線調(diào)試, 性能優(yōu)化;
3、射頻芯片的新產(chǎn)品導(dǎo)入和文檔撰寫;
4、制定產(chǎn)品量產(chǎn)測(cè)試spec;
5、管控產(chǎn)品的設(shè)計(jì)-生產(chǎn)-測(cè)試-量產(chǎn)導(dǎo)入-QA的進(jìn)度和質(zhì)量;
6、指導(dǎo)設(shè)計(jì)PCB, 撰寫產(chǎn)品規(guī)格書;
7、配合完成項(xiàng)目經(jīng)理的其他工作;
任職要求:
1、 熟練使用ADS/Labview等設(shè)計(jì)工具;
2、 熟悉常用測(cè)試儀器的使用和腳本控制;
3、 突出的動(dòng)手和主動(dòng)學(xué)習(xí)能力, 良好的文檔編寫能力;
4、 具備良好的溝通/團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
5、 本科及以上學(xué)歷,材料/半導(dǎo)體物理/微電子/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
6、了解PA/LNA/Switch等射頻芯片, 了解封裝相關(guān)知識(shí) |