一、公司簡介
江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市,股票簡稱:卓勝微,股票代碼:300782。
公司專注于射頻前端芯片領域的研究、開發(fā)與銷售,主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片,同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重慶、美國、韓國均有研發(fā)或銷售中心,形成了高效的業(yè)務協(xié)同網(wǎng)絡。憑借卓越的科研技術、優(yōu)質的產品和高效完善的服務,公司逐漸發(fā)展成為一家國內領先的射頻器件及無線連接芯片設計公司,在國內外積累了良好的品牌認知和豐富的客戶資源,并得到了客戶的廣泛認可。公司射頻前端芯片產品主要應用于三星、小米、華為、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的產品。公司低功耗藍牙產品主要應用于智能家居、可穿戴設備等移動智能終端設備和產品。
經過多年在射頻前端應用領域的深耕與積累,公司建立了一支穩(wěn)定高效、自主創(chuàng)新、擁有成熟完善管理體系的專業(yè)團隊,涵蓋了技術研發(fā)、市場銷售、生產運營、品質管理、財務管理等各個方面,以公司創(chuàng)始人為核心的技術團隊均于國內外一流大學或研究所取得博士或碩士學位,并曾供職國內外知名的芯片設計廠商,具備優(yōu)秀的技術能力和豐富的產品開發(fā)經驗,同時也吸引了全國各地優(yōu)秀高校學子的加盟。
公司堅持“以技術創(chuàng)新為動力,以滿足客戶需求為目標”的宗旨,致力于建設射頻領域全球領先的技術平臺,不斷進行用戶需求調研、技術研發(fā),拓展產品覆蓋范圍與應用領域,持續(xù)加強供應鏈管理提高產品競爭力,提高產品的市場占有率,旨在成為國內外射頻領域領導企業(yè),為主流移動智能終端廠商提供全方位射頻解決方案。在物聯(lián)網(wǎng)應用領域,公司基于現(xiàn)有低功耗藍牙微控制器芯片產品,進一步完善產品線,覆蓋各種物聯(lián)網(wǎng)技術應用場景。
請應聘者將中英文簡歷等相關資料e-mail至本公司,初審合格后,將以書面或電話形式通知面試。
簡歷投遞郵箱:zshr@maxscend.com
聯(lián)系方式:0510-85106859
1、崗位名稱:射頻設計工程師 工作地點:無錫濱湖區(qū) 薪資:15K-20K
崗位描述:
1、 射頻電路模塊的設計開發(fā),包含并不限于以下電路:
a、 PA Module、LNA、Switch等射頻電路及模塊;
b、 IPD、Filter、Duplexer和封裝等電磁場仿真設計;
c、 RFCMOS模擬電路模塊設計;
2、 負責射頻電路及模塊的測試驗證及實驗室調試;
3、 負責RF器件和電路版圖設計及后仿真和封裝仿真驗證;
4、 負責射頻模塊的可靠性測試及分析;
5、 參與RF器件的建模及材料設計;
任職要求:
1、 熟練使用ADS、Cadence、MMSIM和電磁仿真等設計工具;
2、 較強的版圖設計經驗和電路測試分析能力;
3、 突出的動手和主動學習能力;
4、 良好的溝通/團隊協(xié)作能力;
5、 研究生及以上學歷,半導體物理/微電子/集成電路等相關專業(yè);
6、 英語聽說讀寫良好, CET-6及以上;
7、有過完整的PA / LNA / Switch產品開發(fā)經驗;
8、熟練掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的設計及調試方法,熟悉半導體器件、材料及工藝;
9、了解大功率封裝設計及可靠性分析方法;
2、崗位名稱:射頻工程師 工作地點:無錫濱湖區(qū) 薪資:10K-15K
崗位描述:
1. 主要負責射頻前端模塊的開發(fā)與設計;
2. 完成元器件選型,指標評估與產品性能評審等;
3. 完成電路仿真、設計、測量和調試驗證;
任職要求:
1. 通信、電子、微波等專業(yè)本科及以上學歷;
2. 扎實的射頻、微波電路理論知識及相關的電路設計經驗;
3. 熟悉射頻元器件,如PA, LNA, Switch,F(xiàn)ilter等;
4. 對無線通信及射頻前端電路有一定的了解;
5. 熟練使用ADS、HFSS、Cadence等EDA設計軟件,及射頻微波測試測量儀器;
6. 工作認真、積極負責,并具有優(yōu)良的團隊合作意識;
3、崗位名稱:射頻工程師-PA 工作地點:無錫濱湖區(qū) 薪資:7K-11K
崗位描述:
1、射頻芯片的測試驗證及實驗室調試;
2、配合封裝工程師實現(xiàn)射頻芯片的打線調試, 性能優(yōu)化;
3、射頻芯片的新產品導入和文檔撰寫;
4、制定產品量產測試spec;
5、管控產品的設計-生產-測試-量產導入-QA的進度和質量;
6、指導設計PCB, 撰寫產品規(guī)格書;
7、配合完成項目經理的其他工作;
任職要求:
1、 熟練使用ADS/Labview等設計工具;
2、 熟悉常用測試儀器的使用和腳本控制;
3、 突出的動手和主動學習能力, 良好的文檔編寫能力;
4、 具備良好的溝通/團隊協(xié)作能力;
5、 本科及以上學歷,材料/半導體物理/微電子/自動化等相關專業(yè);
6、了解PA/LNA/Switch等射頻芯片, 了解封裝相關知識 |